اینتل امروز در نطق اصلی خود در نمایشگاه CES اعلام کرد که اواخر همین ماه، اولین پردازندههای لپتاپ Core Ultra سری ۳ را بهصورت رسمی عرضه خواهد کرد. این تراشهها که با نام رمز «پنتر لیک» (Panther Lake) شناخته میشوند و فعلاً برای لپتاپهای فوقباریک و ردهبالا در نظر گرفته شدهاند، نخستین محصولاتی خواهند بود که از فرآیند ساخت ۱۸A اینتل استفاده میکنند؛ تلاشی که این شرکت برای رسیدن به فناوری ساخت تراشه شرکت تایوانی TSMC انجام داده است.
این عرضه با ۱۴ تراشه در پنج خانواده محصول آغاز میشود که به گفته اینتل در «بیش از ۲۰۰» طراحی کامپیوتر شخصی مورد استفاده قرار خواهند گرفت. اولین سری از این محصولات در تاریخ ۲۷ ژانویه (۸ بهمن) در دسترس خواهد بود و سایر مدلها «در طول نیمه اول امسال» روانه بازار میشوند.
- پردازندههای Core Ultra X9 و X7: شامل تمام جدیدترین معماریهای پردازنده مرکزی و گرافیکی اینتل هستند و به یک پردازنده گرافیکی یکپارچه ۱۲ هستهای Intel Arc B390 با تمام قابلیتهای فعال مجهز شدهاند. این مدلها همچنین از رمهای کمی سریعتر LPDDR5x-9600 پشتیبانی میکنند.
- پردازندههای Core Ultra 9 و 7: از همان فناوریها استفاده میکنند، اما تنها ۴ هسته گرافیکی دارند و از ماژولهای رم LPDDR5x-8533 یا DDR5-7200 پشتیبانی میکنند. با این حال، آنها ۲۰ مسیر PCI Express ارائه میدهند (در مقایسه با ۱۲ مسیر در مدلهای X9 و X7) که باعث میشود برای جفت شدن با کارتهای گرافیک مجزا مناسبتر باشند.
- تراشههای Core Ultra 5: عمدتاً مدلهای پایینرده با هستههای پردازشی کمتر و پردازندههای گرافیکی ۴ یا ۲ هستهای هستند. با این حال یک مدل متفاوت در این میان وجود دارد؛ Core Ultra 5 338H که دارای ۱۲ هسته پردازنده مرکزی و یک پردازنده گرافیکی ۱۰ هستهای Intel Arc B370 است.
مروری بر پنتر لیک
این تراشهها از بسیاری جهات بازگشتی از طراحی «لونار لیک» (که با نام Core Ultra 200V فروخته شد) محسوب میشوند. سری ۳ برخی از تغییرات نسل قبل را تعدیل کرده، اما اینتل اعلام کرده که از لونار لیک بهعنوان مبنای بهرهوری انرژی استفاده کرده است تا بهبودها به قیمت کاهش عمر باتری تمام نشود.
مانند نسلهای قبلِ Core Ultra، تراشههای سری ۳ از رویکرد مبتنی بر چیپلت (Chiplet) استفاده میکنند و چندین کاشی سیلیکونی مجزا را روی یک «کاشی پایه» با استفاده از فناوری بستهبندی Foveros اینتل ترکیب میکنند. کاشی محاسباتی که هستههای CPU و واحد پردازش عصبی (NPU) را در خود جای داده، همان قطعهای است که با فناوری ۱۸A ساخته شده است (در دو نسخه ۱۶ و ۸ هستهای). کاشی کنترلکننده پلتفرم که اکثر ورودی/خروجیها را مدیریت میکند، همچنان توسط TSMC ساخته میشود؛ درست مانند نسخه ردهبالای ۱2 هستهای کاشی گرافیکی. یک نسخه سادهتر ۴ هستهای از کاشی گرافیکی نیز با استفاده از فرآیند قدیمیتر Intel 3 تولید میشود.
اینتل ادعاهای بزرگی در مورد عملکرد بالاترین مدلهای سری ۳ دارد: تا ۶۰ درصد عملکرد چندهستهای سریعتر نسبت به تراشههای Core Ultra 200V و تا ۷۷ درصد عملکرد گرافیکی یکپارچه سریعتر. همچنین طبق اعلام این شرکت، یک طراحی مرجع لپتاپ لنوو با استفاده از پردازنده Core Ultra X9 388H توانسته است تا ۲۷٫۱ ساعت ویدیو پخش کند.
تمامی تراشههای پنتر لیک دارای واحد پردازش عصبی (NPU) یکسانی هستند که قادر به انجام ۵۰ تریلیون عملیات در ثانیه (TOPS) است. این رقم بالاتر از حداقل ۴۰ تاپس مورد نیاز مایکروسافت برای کامپیوترهای Copilot+ است، هرچند کمی کمتر از ارقام اعلام شده توسط رقبا (AMD و کوالکام) میباشد. وایفای ۷، بلوتوث ۶٫۰ و تا چهار درگاه تاندربولت ۴ از دیگر ویژگیهای ارتباطی این سری هستند.
باید دید که آیا سری ۳ نقطه عطفی برای اینتل خواهد بود یا خیر؛ اما عرضه آنها در اواخر این ماه نشان میدهد که تأسیسات ۱۸A این شرکت فعال شدهاند و راه را برای تولید تراشه برای سایر شرکتها هموار میکنند.